Бесканифольный, жидкий, высокоактивный флюс типа 2.1.2/3 А представляет собой водный раствор органических соединений. Предназначен для пайки SMD компонентов на печатных платах.

Жидкий флюс для пайки SMD LP-1 (100ml)

Жидкий безхлоридный умеренно активный флюс, представляющий собой спиртовой раствор органических соединений с низким содержанием твердых веществ - 4%. Предназначен для механизированной пайки печатных плат на двойной волне связующего при поверхностном монтаже. Флюс можно наносить на припаянные элементы вспененным методом, флюсовой волной, окунанием или кистью. Остатки этого процесса не вызывают коррозии и не требуют утилизации.

Жидкий умеренно активный флюс типа 1.1.2 / 3 A по ISO 9454-1, спиртовой раствор канифоли с добавлением органических активаторов, макс. температура пайки 280oC. Содержание целых частей 24%. Идеально подходит для ручного лужения для восстановления паяемости.

Жидкий флюс для пайки (SMD) TK83 -50ml 

Жидкий флюс для пайки 100ml  (RF800)

Среднеактивный канифольный флюс, прекрасно смачивающий поверхности Cu и PbSn. Кроме того, изделие не требует очистки после употребления.

Среднеактивный канифольный флюс, отлично смачивающий поверхности Cu и PbSn. Кроме того, изделие не требует очистки после пайки. 15ml

Среднеактивный канифольный флюс, отлично смачивающий поверхности Cu и PbSn. Кроме того, изделие не требует очистки после пайки. 50ml

Жидкий флюс для пайки стали TS81 -100ml 

Жидкие, не содержащие канифоли, высокоактивные флюсы типа 3.2.1 A согласно ISO 9454-1, представляющие собой смесь неорганических и органических соединений. Предназначен для пайки элементов из различных марок сталей (в том числе из кислотостойкой стали) и элементов из хромоникелевых сплавов.

Жидкий, не содержащий канифоли, умеренно активный флюс AG-5 (SMD) - 100ml

Жидкий, не содержащий канифоли, умеренно активный флюс типа 2.2.3 A согласно ISO 9454-1, представляющий собой спиртовой раствор органических соединений. Предназначен для высокотемпературного (300-400oC) лужения и пайки элементов, покрытых полиуретановыми лаками, а также пайки элементов, покрытых серебром и луженых.

Канифоль для пайки "Cynel" 45g

Канифоль для пайки 20g 

Канифоль для пайки 40ml

Канифоль для пайки 500g  (кусковая)

Канифоль для пайки активная - 100г

Этот продукт может восстанавливать все виды жал для паяльников.

• Жало паяльника нельзя использовать очень долго без процессов окисления. Окисление жала паяльника затрудняет пайку компонентов и теплопередачу.
• Благодаря этой пасте для жал паяльника , можно вернуть паяльник к жизни.
• Идеально подходит для тех, кто профессионально работает с ремонтом радиотехники.

Высокоактивная жидкость, предназначенная для мягкой пайки оцинкованных листов и чистого цинка. Обеспечивает быструю и надежную пайку за счет хорошего смачивания соединяемых поверхностей. Используется для пайки водосточных желобов и кровельных покрытий из оцинкованного листа. Отлично растворяет оксиды и не повреждает поверхность.

Паяльная кислота 100 мл 

Препарат предназначен для пайки трудно поддающихся пайке никелированных поверхностей.

35 процентов - фосфорная кислота.

Паяльная кислота 35 мл

35 процентов - фосфорная кислота.

Паяльная кислота производства AG Termopasty – вещество, которое применяется при работе с никелированными поверхностями. Бутылка содержит жидкость, с которой следует обращаться осторожно. Препарат следует наносить в небольших количествах и постепенно смывать водой. В его состав входит 35% сильная фосфорная кислота. При попадании хотя бы капли паяльной кислоты AG Termopasty в глаза немедленно промойте их большим количеством воды и обратитесь к врачу.

Паяльная паста на основе канифоли – содержит среднеактивный флюс. Паста облегчает пайку компонентов с элементами из меди, серебра, цинка и никеля. Также используется для отбеливания и пайки при сборке электронных устройств, а также в радио- и коммуникационной технике.

Паяльная паста BEST BST-328 40г оригинал Sn63/Pb37 (с содержанием свинца), используется для пайки небольших и труднодоступных SMD компонентов и замены шариков в BGA системах. Особенно рекомендуется и часто используется для приложений GSM. Он используется для экранов BGAP, благодаря чему мы получаем желаемое сопоставление полей пайки со схемами BGA в приложениях GSM. Паста также очень хорошо подходит для предварительного покрытия BGA-контактов свинцовым оловом.

BST-506 — это качественная паяльная паста на основе олова и свинца, предназначенная для пайки компонентов SMD и BGA. Она широко используется в ремонте мобильных телефонов, ноутбуков, бытовой техники и других цифровых устройств.

BST-506-JP — это качественная паяльная паста на основе олова и свинца, предназначенная для пайки компонентов SMD и BGA. Она широко используется в ремонте мобильных телефонов, ноутбуков, бытовой техники и других цифровых устройств.

Бессвинцовая паяльная паста BST-705 (40g., Sn 99%, Ag 0.3%, Cu 0.7%). Идеальна для BGA

Бессвинцовая паяльная паста BST-706 (10CC, Sn42/Bi58) . Идеальна для BGA

Паста предназначена для пайки компонентов SMD в производственных процессах, не включающих этапы промывки. На основе флюса типа No Clean не требует промывки, остатки которой не вызывают очагов коррозии. Продукт работает со всеми бессвинцовыми сплавами, характеризуется хорошей адгезией и смачиваемостью паяемой поверхности. Не теряет своих физико-химических свойств даже после пребывания на плате в течение 20 часов. Это время зависит от сложившихся условий в помещении: влажности и температуры.

Бессвинцовая паяльная паста Wylie (BGA 35g, 183"C). Идеальна для BGA

Паяльная паста "Cynel-1" изготавливается из канифоли с добавлением органических активаторов.

 Идеально подходит для пайки олово-свинцовыми припоями типа ПОС поверхностей из меди, латуни, никеля, бронзы и т.д.

Паста Цинел-1 производится на основе канифоли с органическими активаторами. Содержит активный флюс. Идеально подходит для пайки луженых, медных, латунных и никелевых поверхностей, для отбеливания концов проводов и т. Д. В обоснованных случаях остатки пасты можно удалить скипидаром.

Паяльная паста "Cynel-1" изготавливается из канифоли с добавлением органических активаторов.

 Идеально подходит для пайки олово-свинцовыми припоями типа ПОС поверхностей из меди, латуни, никеля, бронзы и т.д.

Паяльная паста с рабочей температурой до 350°, 100ml

Травитель для печатных плат и меди. Идеальная альтернатива хлориду железа. Средство очень быстро растворяется и не кристаллизуется из раствора. Равномерно протравливается, обеспечивая четкость контуров и сводя к минимуму недотравление.

Флюс - гель для пайки. Используют для пайки BGA-микросхем. Не содержит галогенов, имеет отличные реологические свойства. Применяется с бессвинцовыми и обычными профилями пайки. При температурных режимах летучие компоненты полностью испаряются. Прозрачные остатки флюса не нуждаются в очистке после пайки.Применяются для установки шариков припоя, при монтаже компонентов BGA (реболлинг). Незаменим при пайке компонентов Flip Chip. Совместим с любыми поверхностями печатных плат.Флюс с добавлением УФ-составляющей, что позволяет обнаруживать ошибки при нанесении пасты трафаретной печатью.

Флюс паста BAKU BK-225, 12 гр. используется для пайки  BGA микросхем и компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизорах).. Его можно использовать для восстановления печатных плат, BGA, PGA, а также для пайки SMD и сквозной пайки. Может использоваться для пайки и реболлинга компьютерных и телефонных микросхем. Независимо от области применения снижает коррозию, позволяя паять при более низких температурах быстрее. Это улучшает качество соединений, скорость и простоту пайки, не говоря уже о снижении вероятности повреждения чувствительных компонентов.

Флюс паста BAKU BK-227, 12 гр. используется для пайки  BGA микросхем и компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизорах).. Его можно использовать для восстановления печатных плат, BGA, PGA, а также для пайки SMD и сквозной пайки. Может использоваться для пайки и реболлинга компьютерных и телефонных микросхем. Независимо от области применения снижает коррозию, позволяя паять при более низких температурах быстрее. Это улучшает качество соединений, скорость и простоту пайки, не говоря уже о снижении вероятности повреждения чувствительных компонентов.

Флюс BEST BST-223A (15g) улучшает качество соединений, скорость и простоту пайки, не говоря уже о снижении вероятности повреждения чувствительных компонентов.

Флюс паяльной пасты белый BST-559A с плунжерным аппликатором. улучшает качество соединений, скорость и простоту пайки, не говоря уже о снижении вероятности повреждения чувствительных компонентов.

Флюс паяльной пасты белый BBST-559A (30g). улучшает качество соединений, скорость и простоту пайки, не говоря уже о снижении вероятности повреждения чувствительных компонентов.

Флюс паяльной пасты белый BBST-559A (50g). улучшает качество соединений, скорость и простоту пайки, не говоря уже о снижении вероятности повреждения чувствительных компонентов.

Флюс RMA-223 - это высоковязкий, не требующий очистки флюс, используемый как профессионалами, так и любителями. Его можно использовать для восстановления печатных плат, BGA, PGA, а также для пайки SMD и сквозной пайки. Может использоваться для пайки и реболлинга компьютерных и телефонных микросхем. Независимо от области применения снижает коррозию, позволяя паять при более низких температурах быстрее. Это улучшает качество соединений, скорость и простоту пайки, не говоря уже о снижении вероятности повреждения чувствительных компонентов.