22 103 126
English  Русский  Latviski 
🛒 Моя корзина
(пусто)
 
Каталог
Партнеры
Salidzini.lv logotips
Главная » Ремонтное оборудование » Припой и химия » Флюсы, пасты
Версия для печати Версия для печати

Паяльная паста BGA с припоем BST-705 (40g., Sn 99%, Ag 0.3%, Cu 0.7%)

Внимание!!! Мы обеспечиваем обработку заказов с собственного склада (кроме заказных позиций). Товары с доставкой в Omniva отправляются в тот же рабочий день, если счет оплачен до 15:00. В связи с высокой интенсивностью товарооборота, клиенты, планирующие получить товар лично, должны оформить заказ на нашем сайте, чтобы обеспечить резервирование товара на свое имя.

Паяльная паста BGA с припоем BST-705 (40g., Sn 99%, Ag 0.3%, Cu 0.7%) ― DELTAMOBILE
10,90 Euro
Артикул:  LDL.108
Наличие в магазине: да (Elijas 21,Rīga)
Кол-во:  

Бессвинцовая паяльная паста BST-705 (40g., Sn 99%, Ag 0.3%, Cu 0.7%)

Применение: может использоваться для ремонта ноутбука/компьютера/мобильного телефона/бытовой техники SMD IC и BGA IC, инструментов для ремонта на уровне чипа и линии производства электроники.

Характеристики

  • Содержит галогены, обеспечивая хорошее спаивание.
  • Высокое остаточное сопротивление
  • Низкая температура плавления


Спецификация:

  • Состав сплава: Олово: 99%/серебро: 0,3%/медь: 0,7%
  • Температура плавления: 183 °С.
  • Размер частиц оловянного порошка: 25-45/мкм.
  • Форма оловянного порошка: сферическая.
  • Содержание металла: 89,5 ± 1%
  • Температура охлаждения: 5 ~ 10 °C
  • Вес.: 40 г/шт.
Валюта:
Полезная информация
💬 On-Line связь
✉ Контакты
✉DELTAMOBILE
📞22103126 (Bite)
📞29283737
Язык: LV RU EN
🚚 Доставка
  • На месте (В магазине)
  • Omniva (Post24)
  • Unisend
  Подробнее
🕐 Рабочее время
  • Пн : 9.00-17.00
  • Вт : 9.00-17.00
  • Ср : 9.00-17.00
  • Чт : 9.00-17.00
  • Пт : 9.00-17.00
  • Сб : Выходной
  • Вс : Выходной

Перерыв : 12.30-13.30