Паяльная паста BGA с припоем Easy Print (Sn62Pb36Ag2) 1,4ml

Паста предназначена для пайки компонентов SMD в производственных процессах, не включающих этапы промывки. На основе флюса типа No Clean не требует промывки, остатки которой не вызывают очагов коррозии. Продукт работает со всеми бессвинцовыми сплавами, характеризуется хорошей адгезией и смачиваемостью паяемой поверхности. Не теряет своих физико-химических свойств даже после пребывания на плате в течение 20 часов. Это время зависит от сложившихся условий в помещении: влажности и температуры.

- содержит флюс на основе канифоли
- наличие активатора для предотвращения образования пузырьков воздуха в местах пайки
- эти соединения обладают очень хорошими механическими и электрическими свойствами.

Если процесс включает фазу промывки, это можно сделать общедоступными средствами (очиститель ПХД на водной основе, очиститель ПХД на спиртовой основе).