Паяльная паста BGA с припоем BST-506-JP (SN63/Pb37, 50g., 183 grādi)

BST-506-JP — это качественная паяльная паста на основе олова и свинца, предназначенная для пайки компонентов SMD и BGA. Она широко используется в ремонте мобильных телефонов, ноутбуков, бытовой техники и других цифровых устройств.

Состав:

• Олово (Sn) — 63%
• Свинец (Pb) — 37%

Это классическая формула Sn63/Pb37, обеспечивающая отличную смачиваемость и надёжные соединения

Температура плавления: около 183 °C
Вес упаковки: 50 г
Цвет шва: белый, блестящий, без дефектов
Тип флюса: активный, с хорошей адгезией и прозрачным остатком после пайки

Преимущества:

• Отличная смачиваемость и надёжность соединений
• Устойчивость к высокой температуре и высокая адгезия
• Не образует ложных или холодных швов
• Остатки после пайки — прозрачные, не мешают визуальному контролю
• Подходит для точного ремонта и SMT/BGA пайки
• Время активности пасты — до 48 часов, не высыхает быстро

Применение:

• Ремонт мобильных телефонов, ноутбуков, плат, микросхем
• Используется в реболлинге (перепайке BGA-чипов)
• Подходит для ручной и автоматической пайки