ФЛЮС BAKU BK-225A В ШПРИЦЕ 12 CC . Превосходная изоляция. Удаляет остаточный оксид, присутствующий в проводнике, с которым олово контактирует во время плавления. Часто используется при пайке SMD-компонентов, таких как PGA, BGA и PCB мобильных телефонов. Незаменим для ремонта печатных плат и материнских плат мобильных телефонов.
Преимущества:
Не требует промывки;
Не содержит кислот;
Не повреждает микросхемы;
Отлично проводит тепло от жала к припою;
Не вызывает коррозию;
Гелеобразная консестенция обезпечивает легкое нанесение на мелкие детали;
Способствует длительному сроку службы жала.
Виды оплаты: 1. Наличными или картой в магазине при получении;
2. Банковское перечисление (счет высылается на е-майл);
4. С помощью платежной системы - PAYPAL;
Виды доставки: 1. Выбрать в магазине - БЕСПЛАТНО
Elijas 21, Rīga; 2. Доставка пакоматами OMNIVA (POST24) - 3.5EUR;
3. Доставка пакоматами UNISEND - 3.5EUR;