Оловянно-свинцовый припой 60/40. (1.2mm/100g)

Оловянно-свинцовый припой 60/40. (1.5mm/100g)

Оловянно-свинцовый припой 60/40. (2.5mm/100g)

Оловянно-свинцовый припой 60/40. (3mm/100g)

2.2% Flux. 60% Tin content and high quality resin flux on colophonium base for precision soldering work.

2.2% Flux. 60% Tin content and high quality resin flux on colophonium base for precision soldering work.

Оловянно-свинцовый припой 60/40. (2mm/100g)

Муфта для пайки, также известная как термоусадочная муфта для пайки или муфта для припоя, представляет собой тип электрического разъема, используемого для соединения или сращивания проводов. Он обеспечивает удобный и надежный метод создания безопасного и изолированного соединения между проводами, как правило, в ситуациях, когда требуется постоянное и водонепроницаемое соединение.

Паяльная паста BEST BST-328 40г оригинал Sn63/Pb37 (с содержанием свинца), используется для пайки небольших и труднодоступных SMD компонентов и замены шариков в BGA системах. Особенно рекомендуется и часто используется для приложений GSM. Он используется для экранов BGAP, благодаря чему мы получаем желаемое сопоставление полей пайки со схемами BGA в приложениях GSM. Паста также очень хорошо подходит для предварительного покрытия BGA-контактов свинцовым оловом.

BST-506 — это качественная паяльная паста на основе олова и свинца, предназначенная для пайки компонентов SMD и BGA. Она широко используется в ремонте мобильных телефонов, ноутбуков, бытовой техники и других цифровых устройств.

BST-506-JP — это качественная паяльная паста на основе олова и свинца, предназначенная для пайки компонентов SMD и BGA. Она широко используется в ремонте мобильных телефонов, ноутбуков, бытовой техники и других цифровых устройств.

Бессвинцовая паяльная паста BST-705 (40g., Sn 99%, Ag 0.3%, Cu 0.7%). Идеальна для BGA

Бессвинцовая паяльная паста BST-706 (10CC, Sn42/Bi58) . Идеальна для BGA

Паста предназначена для пайки компонентов SMD в производственных процессах, не включающих этапы промывки. На основе флюса типа No Clean не требует промывки, остатки которой не вызывают очагов коррозии. Продукт работает со всеми бессвинцовыми сплавами, характеризуется хорошей адгезией и смачиваемостью паяемой поверхности. Не теряет своих физико-химических свойств даже после пребывания на плате в течение 20 часов. Это время зависит от сложившихся условий в помещении: влажности и температуры.

Бессвинцовая паяльная паста Wylie (BGA 35g, 183"C). Идеальна для BGA

Откройте для себя лучшую припойную добавку для точной пайки — олово для быстрой пайки 0,3 мм!
Олово для быстрой пайки 0,3 мм – незаменимый помощник для всех, кто занимается точной пайкой и микропайкой.

Откройте для себя лучшую припойную добавку для точной пайки — олово для быстрой пайки 0,4 мм!
Олово для быстрой пайки 0,4 мм – незаменимый помощник для всех, кто занимается точной пайкой и микропайкой.

Kачественный мягкий припой в соответствии с DIN EN 29 453 и флюс в соответствии с DIN EN 29 454-1 1.1.3, S-Pb60Pb38Cu2, диапазон плавления 183 – 190 °C, не подвержен коррозии, поэтому остатки припоя можно оставить на месте пайки.

Kачественный мягкий припой в соответствии с DIN EN 29 453 и флюс в соответствии с DIN EN 29 454-1 1.1.3, S-Pb60Pb38Cu2, диапазон плавления 183 – 190 °C, не подвержен коррозии, поэтому остатки припоя можно оставить на месте пайки.

Kачественный мягкий припой в соответствии с DIN EN 29 453 и флюс в соответствии с DIN EN 29 454-1 1.1.3, S-Pb60Pb38Cu2, диапазон плавления 183 – 190 °C, не подвержен коррозии, поэтому остатки припоя можно оставить на месте пайки.

Kачественный мягкий припой в соответствии с DIN EN 29 453 и флюс в соответствии с DIN EN 29 454-1 1.1.3, S-Pb60Pb38Cu2, диапазон плавления 183 – 190 °C, не подвержен коррозии, поэтому остатки припоя можно оставить на месте пайки.

2.2% Флюса. 60% содержание олова и высокое качество изготовления.