Lodēšanas pasta ar lodalvu BST-705 (40g., Sn 99%, Ag 0.3%, Cu 0.7%)

Bezsvina lodēšanas pasta BST-705 (40g., Sn 99%, Ag 0,3%, Cu 0,7%)

Pielietojums: var izmantot klēpjdatora/datora/mobilā tālruņa/sadzīves tehnikas SMD IC un BGA IC remontam, mikroshēmu līmeņa remonta instrumentiem un elektronikas ražošanas līnijai.

Raksturlielumi

• Satur halogēnus, nodrošinot labu lodēšanu.
• Augsta atlikušā pretestība
• Zema kušanas temperatūra

Specifikācija:

• Sakausējuma sastāvs: Alva: 99%/Sudrabs: 0,3%/Varš: 0,7%
• Kušanas temperatūra: 183 °C.
• Alvas pulvera daļiņu izmērs: 25-45/µm.
• Alvas pulvera forma: sfēriska.
• Metāla saturs: 89,5±1%
• Dzesēšanas temperatūra: 5~10°C
• Svars: 40g/gab