Lodēšanas pasta BGA ar lodalvu BST-506-JP (SN63/Pb37, 50g., 183 grādi)

BST-506-JP ir augstas kvalitātes alvas-svina lodēšanas pasta, kas paredzēta SMD un BGA komponentu lodēšanai. To plaši izmanto mobilo tālruņu, klēpjdatoru, sadzīves tehnikas un citu digitālo ierīču remontā. 

Sastāvs:
Alva (Sn) — 63%
Svins (Pb) — 37%

Šī ir klasiska Sn63/Pb37 formula, kas nodrošina izcilu mitrināmību un uzticamus savienojumus

• Kušanas temperatūra: aptuveni 183°C
• Iepakojuma svars: 50 g
• Šuves krāsa: balta, spīdīga, bez defektiem
• Fluxa veids: aktīvs, ar labu saķeri un caurspīdīgu atlikumu pēc lodēšanas

Priekšrocības:

• Lieliska savienojumu mitrināmība un uzticamība
• Augsta temperatūras izturība un augsta saķere
• Neveido viltus vai aukstas šuves
• Atlikumi pēc lodēšanas ir caurspīdīgi, netraucē vizuālai pārbaudei
• Piemērots precīzam remontam un SMT/BGA lodēšanai
• Pastas darbības laiks ir līdz 48 stundām, ātri neizžūst

Pielietojums:

• Mobilo tālruņu, klēpjdatoru, plates, mikroshēmu remonts
• Izmanto reballing (BGA mikroshēmu atkārtota lodēšana)
• Piemērots manuālai un automātiskai lodēšanai