HY-410 termopasta – efektīva siltuma izkliede procesoriem un grafikas kartēm
HY-410 ir augstas kvalitātes sudraba oksīda bāzes termopasta, kas paredzēta, lai nodrošinātu stabilu dzesēšanu procesoriem, grafikas kartēm, mikroshēmojumiem un citiem karstiem komponentiem. Tā nodrošina uzticamu kontaktu starp radiatora virsmu un mikroshēmu, samazinot temperatūru un palielinot sistēmas veiktspēju.
Šī termopasta piedāvā optimālu cenas un veiktspējas līdzsvaru. Tā nodrošina stabilu dzesēšanu, samazina komponentu temperatūru un palīdz pagarināt aparatūras kalpošanas laiku. Lieliska izvēle gan mājas lietotājiem, gan datoru ražotājiem.
Galvenās priekšrocības
Augsta siltumvadītspēja – 4,63 W/m K
Nodrošina efektīvu siltuma izkliedi pat pie lielas slodzes.
Universāls pielietojums
Piemērots centrālajiem procesoriem, grafiskajām kartēm, klēpjdatoriem, spēļu konsolēm, mikroshēmojumiem un barošanas moduļiem.
Droša formula
Nevada elektrību, novēršot īsslēgumu risku. Ērta konsistence
Viegli uzklājama plānā, vienmērīgā kārtā, neizsmērējas un neizžūst laika gaitā.
Izturība
Saglabā savas īpašības ilgstošas lietošanas laikā.
HY-410 specifikācijas
- Siltumvadītspēja: 4,63 W/m K
- Elektrovadītspēja: Nav
- Krāsa: Sudraba
- Bāze: Sudraba oksīds
- Darba temperatūra: no –30°C līdz +280°C
- Blīvums: 2,5 g/cm³
- Viskozitāte: 76 Pa s (var atšķirties atkarībā no partijas)
- Konsistence: Vidēja biezuma pasta
- Žūšanas izturība: Augsta
- Iepakojums: 20 ml šļirce
- Paredzētais lietojums: CPU, GPU, mikroshēmojumi, klēpjdatori, radiatori, VRM, spēļu konsoles