Dzidra laka 100ml, darba temperatūra: -50 ... 150 ° C
Mērķis: Izolācija, aizsardzība pret koroziju, aizsargā pret mitrumu, novērš dzirksteles un koronas izlādi, novērš straumju un īssavienojumu veidošanos

Dzidra laka 100ml, darba temperatūra: -50 ... 150 ° C
Mērķis: Izolācija, aizsardzība pret koroziju, aizsargā pret mitrumu, novērš dzirksteles un koronas izlādi, novērš straumju un īssavienojumu veidošanos

Dzidra laka 50ml , darba temperatūra: -50 ... 150 ° C
Mērķis: Izolācija, aizsardzība pret koroziju, aizsargā pret mitrumu, novērš dzirksteles un koronas izlādi, novērš straumju un īssavienojumu veidošanos

Preparāts, kas noņem visus lodēšanas atlikumus no iespiedshēmu virsmas un izšķīdina plūsmas atlikumus (ieskaitot kolofoniju). Uzmontētais speciālais aplikators nodrošina perfektu tīrīšanu un precīzu piekļuvi tīrāmajai virsmai – tas ļauj noņemt pat mazākos netīrumus, neizmantojot papildus šķīdinātāju maisījumus. PCB plus neatstāj atlikumus un ļoti ātri iztvaiko. Lieliski piemērots jebkuram elektroniskam servisam un PCB tīrīšanai pēc remonta un montāžas.

Izolācijas lenta ELEKTRIX 202 (19mmx20m, melnā)

Silikona pasta izolācijai un aizsardzībai 60g

Pasta atvieglo siltuma plūsmu starp elektroniskajiem komponentiem un siltuma izlietni. Tas ir nepieciešams visu veidu temperatūras sensoru pareizai darbībai, aizsargā pret atmosfēras ietekmi un novērš caurduršanu. To raksturo ļoti laba ķīmiskā izturība pret oksidēšanu; skābju, bāzu un sāļu ūdens šķīdumu darbība; sēra dioksīds un amonjaks. Tam ir plašs darba temperatūras diapazons: no -50°C līdz 200°C.

AG TERMiski VADĪGĀ SILIKONA PASTĀ HP 100g

HP THERMAL CONDUCTIVE PASTE nepieciešama visu veidu temperatūras sensoru pareizai darbībai. Aizsargā pret atmosfēras ietekmi un novērš caurduršanu. To raksturo ļoti laba ķīmiskā izturība pret oksidēšanu, ūdens šķīdumiem, skābēm, sārmiem, sāļiem, sēra dioksīdu un amonjaku. Tam ir plašs darba temperatūras diapazons.

TERMiski vadošā pasta HPX 100G SILICONE AG THERMOPASTAS

HPX termopasta ar siltumvadītspējas koeficientu >2,8W/mK, kas nevada elektrību. Tas ir nepieciešams visu veidu temperatūras sensoru pareizai darbībai. Pastas zemā termiskā pretestība ļauj tai saglabāt nemainīgu efektivitāti temperatūrā no -50 līdz 250 °C.

AG Extreme nodrošina izcilu siltuma vadītspēju starp tādiem komponentiem kā CPU, GPU, siltuma izlietne un ventilators.
Uzklāšanas metode nodrošina lietošanas vienkāršību, un produktu var viegli uzklāt uz dažādiem datortehnikas elementiem un LED diodēm

AG Extreme nodrošina izcilu siltuma vadītspēju starp tādiem komponentiem kā CPU, GPU, siltuma izlietne un ventilators.
Uzklāšanas metode nodrošina lietošanas vienkāršību, un produktu var viegli uzklāt uz dažādiem datortehnikas elementiem un LED diodēm

AG Gold ir augstas kvalitātes termopasta. Pateicoties 45% zelta saturam, tā siltumvadītspēja ir 3 reizes augstāka nekā parastajām siltumvadošām pastām. Tas ļauj pazemināt CPU temperatūru par aptuveni 6 grādiem, pat nemainot siltuma izlietni. Pasta ir labākā alternatīva overclockeriem. Produkts atbilst ROHS/Bīstamo vielu direktīvai.

AG Gold ir augstas kvalitātes termopasta. Pateicoties 45% zelta saturam, tā siltumvadītspēja ir 3 reizes augstāka nekā parastajām siltumvadošām pastām. Tas ļauj pazemināt CPU temperatūru par aptuveni 6 grādiem, pat nemainot siltuma izlietni. Pasta ir labākā alternatīva overclockeriem. Produkts atbilst ROHS/Bīstamo vielu direktīvai.

AG Silver ir termopasta ar sudraba savienojumu piedevu. Siltumvadītspēja ir daudz augstāka nekā tipiskiem oglekļa-silīcija savienojumiem. Produkts atbilst ROHS direktīvai.

AG Silver ir termopasta ar sudraba savienojumu piedevu. Siltumvadītspēja ir daudz augstāka nekā tipiskiem oglekļa-silīcija savienojumiem. Produkts atbilst ROHS direktīvai.

Termopasta uz silikona bāzes (0.5g)

Lieto transzistoriem,diodēm un citām el. detaļām. 

Termopasta uz silikona bāzes (1g)

Lieto transzistoriem,diodēm un citām el. detaļām. 

Termopasta uz silikona bāzes (7g)

Lieto transzistoriem,diodēm un citām el. detaļām. 

HY-410 ir augstas kvalitātes sudraba oksīda bāzes termopasta, kas paredzēta, lai nodrošinātu stabilu dzesēšanu procesoriem, grafikas kartēm, mikroshēmojumiem un citiem karstiem komponentiem. Tā nodrošina uzticamu kontaktu starp radiatora virsmu un mikroshēmu, samazinot temperatūru un palielinot sistēmas veiktspēju.