BST-506 ir augstas kvalitātes alvas-svina lodēšanas pasta, kas paredzēta SMD un BGA komponentu lodēšanai. To plaši izmanto mobilo tālruņu, klēpjdatoru, sadzīves tehnikas un citu digitālo ierīču remontā.
Sastāvs:
Alva (Sn) — 63%
Svins (Pb) — 37%
Šī ir klasiska Sn63/Pb37 formula, kas nodrošina izcilu mitrināmību un uzticamus savienojumus
- Kušanas temperatūra: aptuveni 183°C
- Iepakojuma svars: 40 g
- Šuves krāsa: balta, spīdīga, bez defektiem
- Fluxa veids: aktīvs, ar labu saķeri un caurspīdīgu atlikumu pēc lodēšanas
Priekšrocības:
- Lieliska savienojumu mitrināmība un uzticamība
- Augsta temperatūras izturība un augsta saķere
- Neveido viltus vai aukstas šuves
- Atlikumi pēc lodēšanas ir caurspīdīgi, netraucē vizuālai pārbaudei
- Piemērots precīzam remontam un SMT/BGA lodēšanai
- Pastas darbības laiks ir līdz 48 stundām, ātri neizžūst
Pielietojums:
- Mobilo tālruņu, klēpjdatoru, plates, mikroshēmu remonts
- Izmanto reballing (BGA mikroshēmu atkārtota lodēšana)
- Piemērots manuālai un automātiskai lodēšanai
Apmaksas veidi: 1. Ar skaidro naudu vai karti Euro valūtā firmas veikalā;
2. Bankas pārskaitījums faktūr-rēķins uz jūsu e-pastu;
4. Ar starptautisku sistēmu - PAYPAL;
Piegādes veidi: 1. Izņemt veikalā BEZMAKSAS -
Elijas 21, Rīga; 2. Piegāde uz OMNIVA pakomātiem (POST24) - 3.5EUR;
3. Piegāde uz UNISEND pakomātiem - 3.5EUR;