Паяльная паста BGA с припоем BST-705 (40g., Sn 99%, Ag 0.3%, Cu 0.7%)

Из-за большого движения товаров, если вы планируете приобретать товары на месте, обязательно разместите заказ онлайн для бронирования на свое имя. Минимальная сумма заказа составляет 5 евро.
Работаем со своим складом. Заказанный товар мы отправляем с доставкой на пакоматы Omniva в тот же рабочий день, если счет оплачен до 15.00

12,00 Euro

Артикул: LDL.108

Наличие в магазине: да (Elijas 21,Rīga)

Preču skaits grozā:

Бессвинцовая паяльная паста BST-705 (40g., Sn 99%, Ag 0.3%, Cu 0.7%)

Применение: может использоваться для ремонта ноутбука/компьютера/мобильного телефона/бытовой техники SMD IC и BGA IC, инструментов для ремонта на уровне чипа и линии производства электроники.

Характеристики

Содержит галогены, обеспечивая хорошее спаивание.
Высокое остаточное сопротивление
Низкая температура плавления

Спецификация:

Состав сплава: Олово: 99%/серебро: 0,3%/медь: 0,7%
Температура плавления: 183 °С.
Размер частиц оловянного порошка: 25-45/мкм.
Форма оловянного порошка: сферическая.
Содержание металла: 89,5 ± 1%
Температура охлаждения: 5 ~ 10 °C
Вес.: 40 г/шт.

Виды оплаты:
1. Наличными в магазине при получении;
(Расчет с помощью платежных карт невозможен !!!)
2. Банковское перечисление (счет высылается на е-майл);
4. С помощью платежной системы - PAYPAL;

Виды доставки:
1. Выбрать в магазине - БЕСПЛАТНО Elijas 21, Rīga;
2. Доставка пакоматами OMNIVA (POST24) - 3.5EUR;

Валюта:

Моя корзина

(пусто)

On-Line связь

Звонить | Писать

Контакты

e-mail:
DELTAMOBILE
( latvian

)

tel: 22103126 ( Bite)
29283737 (+ WhatsApp)

Доставка

На месте (В магазине)
Omniva (Post24)

Подробнее

Рабочее время

P : 9.00-17.00
O : 9.00-17.00
T : 9.00-17.00
C : 9.00-17.00
P : 9.00-17.00
S : brīvs
Sv. : brīvs

Pārtraukums : 12.30-13.30